[供应]Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
zestron513 2025-07-18
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Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这
款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无
铅焊接解决方案。特点
• 低温无铅解决方案
• 印刷性能出色，高度一致
• 残留物透明
• 最大程度地降低锡珠和锡球生成
• 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能
• EN14582测试无卤<img src="https://img-i-album.toocle.com/view/2025/06/20/fd/6854cb47f25fd.png" style="max-width:100%;"/>
